[发明专利]各向异性的导电树脂膜无效
| 申请号： | 95105708.1 | 申请日： | 1995-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1118832C | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 后藤泰史;塚越功;太田共久 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种各向异性导电树脂膜材料，它通过将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并固定在该粘合层中，和填充与位于导电颗粒间的粘合剂不相容的成膜树脂制得。该树脂膜材料借均匀分散在平面方向的导电颗粒仅在膜厚度方向有导电性，并适合用于相对放置的电路和多个电子部件的细电极的电连接和测试电子件。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种制备各向异性导电树脂膜的方法，包括下列步骤：将导电颗粒粘接到在载体上形成的粘合层上并将这些颗粒固定到粘合层中，和将一种成膜树脂填充在导电颗粒空隙间，该树脂与位于导电颗粒间的粘合剂不相容，和将所得含导电颗粒的膜沿着成膜树脂层与粘着层之间的分界面剥离，因而，借助均匀分散在平面方向的导电颗粒和在平面方向上成膜树脂的绝缘，所得各向异性的导电树脂膜仅在膜厚度方向有导电性，所得的导电树脂膜能用来将多个电子元件的相对放置的细电极进行电连接。
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