[发明专利]引线框架及其制造方法,和使用此引线框架的半导体器件无效
| 申请号： | 95106029.5 | 申请日： | 1995-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1097312C | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 田中直敬;矢口昭弘;北野诚;永田达也;熊泽铁雄;中村笃;铃木博通;津金昌义 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种供塑封半导体器件用的引线框架，其特征是，所述的引线框架包括：一个其上安装半导体芯片的矩形托片；与所述托片连接的芯片衬垫支撑引线；多根包括内引线和外引线的引线组，所述引线与半导体芯片电学连接，并面对着矩形托片的各侧边设置；一个用于支撑芯片衬垫支撑引线和外引线、且在组装半导体器件后被切除的框架；以及由绝缘材料制作的、且仅仅配置在所述内引线和外引线之间的边界上用于防止密封树脂流出的堵封件。
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