[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 95106329.4 | 申请日: | 1995-06-08 |
公开(公告)号: | CN1037923C | 公开(公告)日: | 1998-04-01 |
发明(设计)人: | 金载甲 | 申请(专利权)人: | 现代电子产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/085 | 分类号: | H01L27/085;H01L21/8232 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体器件包括一P型半导体基片、第一和第二P阱、介于第一和第二P阱之间的N阱、用于使各阱相互电隔离及使第一阱与P型半导体基片电隔离的深槽元件隔离膜、以及在第一P阱之下所形成的介于深槽元件隔离膜的N型隐埋区,它适合于高集成化,并改善运作速度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,该器件包括:一个第一导电类型的半导体基片;在所说的半导体基片的预定面积内所形成的一个第二导电类型的阱区;第一导电类型的一个第一阱区和第一导电类型的一个第二阱区,它们形成在除所述半导体基片的所述第二导电类型的所述阱区的相对侧面之外的位置上;以及分别形成在所说的第二导电类型的阱区和所说的第一导电类型的第一阱区之间、在所说的第二导电类型的阱区和所说的第一导电类型的第二阱区、以及在所说的第一导电类型的第二阱区和所说的第一导电类型的半导体基片之间的各边界上的深槽元件的隔离膜,其特征在于,在所说的第一导电类型的第二阱区之下所形成的第二导电类型的隐埋区,用于使所说的第二阱区与所说的第一导电类型的半导体基片的电隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的