[发明专利]微波振荡器及其制造方法无效
| 申请号： | 95107299.4 | 申请日： | 1995-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1115740C | 公开（公告）日： | 2003-07-23 |
| 发明（设计）人： | 森野宜芳;鹿嶋幸朗 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H03B5/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种微波振荡器，包含：上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 振荡器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波振荡器，包含：在上面有电路布线图和底面上敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住上述通孔的底部并固定于基板底面上的金属板；以及通过上述通孔固定在金属板上的介电谐振器，上述介电谐振器用焊接固定在上述金属板上，上述金属板可用焊接固定在基板的底面上，上述电子元件可用焊接固定在基板上，其特征在于，使上述金属板固定于基板底面的焊锡融点比上述介电谐振器固定于金属板上的焊锡融点和上述电子元件固定于基板上的焊锡融点的任一个都高。
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