[发明专利]芯片型铝电解电容器无效
| 申请号： | 95108042.3 | 申请日： | 1995-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1096091C | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 中田卓美 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/035 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片型铝电解电容器，其特征在于，所述电容器具有引出引出线部件的电容器原件、浸渍于该电容器原件中的电解液、内置上述电容器原件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下。由此，采用焊锡对电子仪器印刷板上安装芯片型铝电解电容器时不会产生绝缘板翘曲，芯片型铝电解电容器不会倾斜，可进行稳定地安装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 铝电解电容器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型铝电解电容器，所述电容器具有引出引出线部件的电容器元件、浸渍于该电容器元件中的电解液、内置上述电容器元件的带底外壳、密封该带底外壳的开口部的封口材料，配有的绝缘板与上述带底外壳的开口部端面相接合，而且使所述引出线部件外露于绝缘板的外表面，其特征在于，在锡焊施加温度时使上述电解液的蒸汽压在所述带底外壳以及封口材料的变形压力以下，所述电解液的电解质由胺盐或季铵盐构成，所述电解液溶剂由γ-丁内酯构成，所述电解液包括物理吸附，以化学键存在及反应生成的水，水的含量相对电解液的浸渍量而言在10％(重量)以下。
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