[发明专利]晶片的运送容器无效
申请号: | 95108416.X | 申请日: | 1995-07-14 |
公开(公告)号: | CN1062233C | 公开(公告)日: | 2001-02-21 |
发明(设计)人: | D·L·尼塞思 | 申请(专利权)人: | 氟器皿有限公司 |
主分类号: | B65D85/38 | 分类号: | B65D85/38;H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖春京,章社杲 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于存储和运送半导体晶片的塑料容器,包括基本上由刚性和透明材料形成晶片托载框架,由具有刚性和弹性的可屈服材料形成晶片托载框架的顶盖和底盖,顶盖和底盖有部分的圆筒形板,该板具有细长的支撑条,用于接合和保持与部分圆筒形表面隔开的晶片边缘,在托载框架、顶盖和底盖上的舌片用于抬起盖的小部分,使其脱开托载框架,然后逐步揭开盖;还包括具有容纳运送容器存储室的带盖托盒的封壳。$#! | ||
搜索关键词: | 晶片 运送 容器 | ||
【主权项】:
1.一种用于存储和运送半导体晶片,并以标识关系和处理装置相连的塑料容器,包括:基本上刚性的晶片托载框架,它具有带有支撑晶片的偏移部分和分离晶片的棱的侧壁,托载框架还包括与侧壁相连的第1和第2端壁,侧壁和端壁包括上部边缘部分,并限定托载框架的顶部开口,以便装卸半导体晶片,侧壁和端壁还包括下部边缘部分,并限定托载框架的底部开口,提供通向托载框架中晶片的入口,下部边缘部分包括所述底部开口的周围并包括位于所述的侧壁和端壁上的扩大下部边沿部分,并继续地沿晶片托载框架的底部开口的周围延伸,所述下部边沿从托载框架向外凸出并离开所述底部开口,所述的每一侧壁包括支板,沿底部开口延伸,并限定所述的下部边缘部分,支板的下部边缘部分包括有标识凹口,所述扩大的下部边沿部分绕过并靠近标识凹口延伸。
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