[发明专利]封装芯片的方法、载体及模具零件无效
| 申请号： | 95109149.2 | 申请日： | 1995-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1143259A | 公开（公告）日： | 1997-02-19 |
| 发明（设计）人： | 亨利克斯·伯纳德斯·安东尼斯·杰森 | 申请（专利权）人： | 菲科公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/13 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙征 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装放在平整载体上的芯片的方法，在该载体的一边配置要封装的芯片，在其另一边配置有分布在位于载体之上的格栅结构中的接点，该封装方法是在两个半模之间放置此载体，而半模可在打开和闭合位置之间移动，在闭合位置限定一模具型腔，将封装材料从供给装置通过在载体内配置的料道传送至模具型腔。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 方法 载体 模具 零件 | ||
【主权项】：
1.封装放在平整载体上的芯片的方法，在该载体的一边配置要封装的芯片，在另一边配置分布在位于载体之上的栅极结构中的接点，此方法是：在两个半模之间放置载体，而这两个半模可在打开和闭合位置之间移动，并在闭合位置限定一模具型腔，以及从供给装置把封装材料通过配置在载体内的流道传送至模具型腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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