[发明专利]屏板组合结构无效

专利信息
申请号: 95109286.3 申请日: 1995-08-04
公开(公告)号: CN1080984C 公开(公告)日: 2002-03-13
发明(设计)人: 田草康伸;中武成夫 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一高可靠屏板组合结构,能以高生产率和低成本进行高密度组装。一柔性线路板具有柔性薄膜状结构,而一IC芯片安装在一区域内。在区域内有一通孔,其平面尺寸比芯片的小。基板表面上分属输出侧接线和输入侧接线,并藉第二连接材料分别与芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由基板表面支承。柔性线路板的输出端子和输入端子分别籍第一连接材料和第三连接材料连至面板周边部分的一电极端子和电路板的一电极端子。$#!
搜索关键词: 组合 结构
【主权项】:
1.一屏板组合结构包括:一柔性线路板,它做在一块柔性的薄膜状基板上;一集成电路芯片,它安装在基板表面的规定区域,所述集成电路芯片具有一输出侧电极和一输入侧电极,藉助于第二连接材料把这两个电极分别连至做在基板表面上的一输出侧接线和一输入侧接线;一面板,在其一周边部分具有一电极端子,所述电极端子藉助于第一连接材料与由柔性线路板的一部分输出侧接线构成的一输出端子相连;以及一线路板,它有一电极端子用于向集成电路芯片提供信号,所述电极端子藉助于第三连接材料与由柔性线路板的一部分输入侧接线构成的一输入端子相连,其特征在于,在属于柔性线路板基板的表面并在其中安装集成电路芯片的一区域设有一通孔,该通孔穿透基板并具有比集成电路芯片的平面尺寸小的平面尺寸,所述平面尺寸即集成电路芯片或通孔的长与宽;以及分别属于输出侧接线和输入侧接线并且分别与集成电路芯片的输出侧电极和输入侧电极相连的部分由围绕这一通孔的基板表面支承。
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