[发明专利]转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法无效
| 申请号： | 95109553.6 | 申请日： | 1995-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1134798C | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 瓜生英一;牧野治;千叶博伸;横田千砂 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/06 | 分类号： | H01F17/06;H01F41/00;C25D3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭伸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种转印导体的制造方法和层迭用生片的制造方法。目的是将电铸法形成的细致图案和高密度配线电路等简单地转印到各种层迭型陶瓷电子零件制造用的生片上。用由形成于不锈钢基板上的、具有所要的转印用导体的相反图案的、耐化学药品性能优异的防护膜的电铸导体转印用模、用电铸法形成转印用导体，并且所述防护膜可无剥离地、反复使用于将转印用的导体进行电铸、转印。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 制造 方法 层迭用生片 | ||
【主权项】：
1.一种转印导体的制造方法，其特征在于，该方法包括下述工序：在金属基板上形成具有所要的导体图案的相反图案，同时至少有耐酸性和耐碱性的防护膜，以此形成电铸导体转印用模的第1工序；在该电铸导体转印用模的未形成前述防护膜的部分用电铸法形成转印用的导体的第2工序；和没有发生所述防护膜剥离而能将所述转印用的导体转印到生片上的第3工序。
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