[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 95109812.8 申请日: 1995-08-18
公开(公告)号: CN1091953C 公开(公告)日: 2002-10-02
发明(设计)人: 山崎舜平;寺本聪 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/324
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 董江雄,萧掬昌
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用激光照射局部形成可以被认为是单晶体的区域106,并用这些区域至少构成沟道形区域112。通过具有这种结构的薄膜晶体管,就能得到与利用单晶体构成的薄膜晶体管类似的特性。此外,通过并联连接多个这样的薄膜晶体管,就能得到实际上与沟道宽度增加的单晶体薄膜晶体管相同的特性。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,它利用了形成在具有绝缘表面的衬底上的薄膜硅半导体,其中该薄膜硅半导体具有一个可以被认为实际上是单晶体的区域,该区域构成至少一部分有源层,以及该区域包含浓度在5×1018cm-3或以下的碳和氮原子,浓度在5×1019cm-3或以下的氧原子,和浓度在5×1020cm-3或以下的氢原子,氢原子中和硅内不成对的键,其中该区域中的喇曼光谱强度与单晶硅的喇曼光谱强度之比至少是0.8。
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