[发明专利]焊接陶瓷复合导卫板无效
| 申请号： | 95110580.9 | 申请日： | 1995-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1055433C | 公开（公告）日： | 2000-08-16 |
| 发明（设计）人： | 邹增大;任登义 | 申请（专利权）人： | 山东工业大学 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 山东工业大学专利事务所 | 代理人： | 耿庆章 |
| 地址： | 250014*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明研制一种含碳纤维的陶瓷材料做为轧制导卫板工作面的复合导卫板。陶瓷材料采用复合层结构，上层为工作层，下层为焊接层，用黄铜将压制的陶瓷块纤焊在导卫板的铜材或铸钢材基体上，该复合导卫板具有热导率高，减磨性好，抗热冲击韧性高，可焊性好，在轧制时不粘钢，不断裂，其使用寿命可达到高铬镍材质的十倍以上，价格为高铬镍含金导卫板的６０％，经济效益和社会效益显著，有广泛的推广应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 陶瓷 复合 导卫板 | ||
【主权项】：
1.用于轧机的耐高温磨损的复合导卫板，其特征是在铜材或铸钢材基体的导卫板上焊接含碳纤维的陶瓷材料，陶瓷材料为复合层结构，热压成型，上层为陶瓷工作层，下层为陶瓷焊接层，其陶瓷材料的成份配比(重量％)分别为：陶瓷工作层为Al2O325～55、TiC15～30、WC20～40、Co6～15、Cu3.5～8、碳纤维0.5～2；陶瓷焊接层为TiC7～30、WC50～80、Co8～16、Cu4.5～10、碳纤维0.5～2。
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