[发明专利]以银一氧化镉为基础的电接触材料及其生产工艺无效
申请号: | 95111070.5 | 申请日: | 1995-06-10 |
公开(公告)号: | CN1037639C | 公开(公告)日: | 1998-03-04 |
发明(设计)人: | 林景兴;章景兴 | 申请(专利权)人: | 江阴市宏发合金材料厂 |
主分类号: | H01H1/02 | 分类号: | H01H1/02;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 21442*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 以银一氧化镉为基础的电接触材料及其生产工艺,它是在一种银基体中含有氧化镉,其成分范围为Ag80—88%,CdO12—20%,Ni0.1—0.2%,各组成的总和为100%,其生产工艺为将银锭、镉锭和镍锭置于熔炼炉中熔炼成铸锭,加工成碎屑,经高温高压氧化得到一种银氧化镉材料,碎屑在钢模中成型,然后在高温中挤压成一定规格的条材,再经拉拨便得到线材产品。本发明节约了贵金属银80%,且工艺流程短,设备投资少。 | ||
搜索关键词: | 氧化 基础 接触 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
1、一种以银一氧化镉为基础的电接触材料,它在一种银基体中含有氧化镉,其特征在于该材料中含有:Ag80-88%,CdO12-20%,Ni0.1-0.2%,各组分的总和为100%。
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