[发明专利]层积片的切割方法及其装置

摘要

本发明的目的是提供一种层积片的切割方法与装置，它不要求刀具切入深度有高精度而能对层积片进行稳定的半切。在把由基材片１１和剥离片１２构成的层积片１０中，只将其基材片１１切成规定的平面形状而把剥离片１２留下的层积片１０的半切方法中，以柔软材２３为托板，使层积片１０的剥离片１２面向柔软材２３侧并密接在柔软材２３上不动，使有斜刃的刃口３２ａ的刀具３２在刃口３２ａ的尖端到达柔软材２３的切入深度上相对于层积片１０进行切割移动。柔软材的硬度为ＪＩＳ的ＨＳ硬度计值５～４０。

主权项

1．一种层积片的切割方法，它只把由基材片与剥离片构成的层积片中的基材片切成规定的平面形状而保留着剥离片，其中：以柔软材作为托板，使层积片的剥离片面向柔软材并密接在柔软材上不动；在有斜刃刃口的刀具的尖端到达柔软材的切入深度上相对于层积片移动刀具地进行切割；其特征在于：上述柔软材的硬度为JIS的HS硬度计值5～40；在刀具对上述层积片的开始切入位置与切入终了位置上，上述柔软材超出该层积片的配置位置而更宽的外延；在与上述刀具开始切入上述层积片位置与切入终了位置所对应的上述柔软材部位的硬度大于与切入途中位置所对应的上述柔软材部位的硬度；使上述刀具相对上述柔软材的切入深度在该刀具开始切入上述层积片位置与切入终了位置上较深，而在切入途中位置较浅。