[发明专利]压电共振部件的制造方法无效
| 申请号： | 95115079.0 | 申请日： | 1995-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1065692C | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 大代宗幸;炭田学 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H01L41/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东,张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在压电共振元件１的振动电极３ａ和３ｂ周围分别涂敷有机硅化合物１０。在压电共振元件１和有机硅化合物１０周围涂敷例如紫外线固化型树脂，通过使该紫外线固化型树脂固化，形成具有透气性的保护膜１１。通过使有机硅化合物１０穿过该保护膜１１发散到外部，而在振动电极３ａ和３ｂ周围形成空洞部１２。在该保护膜１１的周围涂敷例如封装树脂，通过使该封装树脂固化而形成封装材料１３。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 共振 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种压电共振部件的制造方法，用于制造在压电共振元件的振动电极周围形成空洞部的压电共振部件，其特征在于包括下列步骤：在上述压电共振元件的振动电极周围涂敷有机硅化合物的步骤，该有机硅化合物的熔点在25℃以上，且在室温下为固体；在上述压电共振元件和上述有机硅化合物的周围形成保护膜的步骤，该保护膜在低于所述有机硅化合物的熔点的温度下固化，且不溶该有机硅化合物；使上述有机硅化合物穿过上述保护膜而向外部发散以形成上述空洞部的步骤；在上述保护膜周围形成封装材料。
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