[发明专利]快速等离子处理的设备和方法无效
申请号: | 95115696.9 | 申请日: | 1992-09-26 |
公开(公告)号: | CN1054652C | 公开(公告)日: | 2000-07-19 |
发明(设计)人: | J·T·费尔斯;H·查塔姆;J·康特里伍德;R·J·纳尔逊 | 申请(专利权)人: | 美国BOC氧气集团有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳,张志醒 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的等离子处理设备适宜用较高淀积速率使基片涂敷出具有防潮性能之薄膜。该设备包括一个易抽空的空腔,在该空腔内限定一个面向等离子体的表面的供电电极,和一个与该面向等离子体表面横向间距为Δ的护罩。在等离子处理期间,等离子体被约束在距离Δ范围内,同时基片被连续进给而通过被约束的等离子体。 | ||
搜索关键词: | 快速 等离子 处理 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.用于制备具有汽阻保护性能供包装用的基片的方法,该方法包括如下步骤:提供聚合物的基片;建立从易挥发的有机硅烷、氧和一种隋性气体在一真空室内所产生的辉光放电等离子体,同时维持真空室压力至少小于0.1乇左右;将等离子体约束成一条带,它具有一维尺寸不大于12英寸的距离Δ,该距离Δ被限定在一个负偏置的面向等离子体的表面与一个相对的被冷却的护罩之间;使至少一部分基片通过所述受约束的等离子体并经历一段在所述基片部分上有效淀积具有汽阻保护性能的氧化硅基本组分薄膜的时间,同时将所述负偏压连接到所述基片部分。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的