[发明专利]被连接板状体无效
| 申请号： | 95116661.1 | 申请日： | 1995-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1130340A | 公开（公告）日： | 1996-09-04 |
| 发明（设计）人： | 白井浩史;内田昌树 | 申请（专利权）人： | 惠特克公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,叶恺东 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是在由压接夹持型电连接器所相互连接的被连接板状体上，在把电子部件焊接到被连接板状体上时，即使附着了焊锡，也能确保良好的连接状态。被连接板状体20的接合区21由一定数量的电导通的宽度很小的细小接合部21a所构成，可以把附着的焊锡22的高度h抑制在较低程度上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 板状体 | ||
【主权项】：
1.一种被连接板状体，在电子部件被焊接的面上具有接合区，该接合区通过同从容纳触头的电连接器表面上突出的上述触头的接触部相接触而同该接触部相连接，其特征是，上述接合区是由一定数量的电导通的宽度很小的细小接合部所构成。
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