[发明专利]以改进介电特性的多芳基链烷为主要组分的介电组合物

摘要

本发明涉及一种含有至少一种下述化学式多芳基链烷低聚物的介电组合物$式中ｎ１和ｎ２＝０，１，２，而ｎ１＋ｎ２＝１或２，ｘ＝０，１，２，３，４，５或６，并且所述组合物尤其具有随温度而升高的击穿电压。

主权项

1.介电组合物，其特征在于，它含有至少一种多芳基链烷低聚物，而它由具有下述化学式的异构体或异构体混合物构成：式中n1和n2＝0、1或2，而n1+n2等于1或2，x＝0、1、2、3、4、5或6，条件是上述式(I)不包括x＝0，n1＝n2＝0的化合物，并且所述组合物具有：a)在150℃蒸气压等于或小于1托；b)热质系数定义为在100℃的比热(J/1/℃)与在100??℃的热导率(W/m/℃)的乘积被在100℃的粘度??(mm2/s)除，再乘以100得到等于或大于3；c)在260℃?500小时内挥发性产物的生成率等于或小??于3g/kg；d)在配置电极的单元中用50Hz交流电测定在20℃??的击穿电压等于或大于60KV，在80℃等于或大于??110KV，所述单元安装一根直径为0.6mm的小棒组??成的电极，和一根由直径40mm带圆形边的??Rogowski圆盘组成的电极，所述电极相距40mm。