[发明专利]供电子部件中接线用的无铅焊料无效
| 申请号： | 95119283.3 | 申请日： | 1995-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1040302C | 公开（公告）日： | 1998-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘忠植;金美延;尹德龙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明透露了用于焊接电子部件导线的一种无铅焊料。该无铅焊料按重量％的组成为３—４％的Ａｇ、２—５％Ｉｎ、６—１４％的Ｂｉ以及其余为Ｓｎ，并且该焊料显示出优越的可焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 接线 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元件的无铅焊料，包含有Ag、In、Bi和Sn，其特征在于：Ag的含量为3～4％重量百分比，In：2～5％重量百分比，Bi：6～14％重量百分比，其余为Sn。
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