[发明专利]陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法无效
| 申请号： | 95119889.0 | 申请日： | 1991-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1125002C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | Ｋ·Ｒ·米克斯卡;Ｄ·Ｔ·谢弗 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 焙烧陶瓷坯体时减小X-Y收缩的方法，有柔性约束层在焙烧时变为多孔，将其加在陶瓷坯体上，柔性约束层在焙烧组合件时，在未焙烧的陶瓷坯体的表面上密切吻合。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 焙烧 减小 收缩 方法 | ||
【主权项】：
1.焙烧陶瓷坯体时减少X-Y收缩的方法，有序列步骤如下：a.设置一个由n个未焙烧陶瓷坯体与n+1个柔性约束层交替设置构成的单块，其中n为正整数，每一未焙烧陶瓷坯体有一层或多层陶瓷带，包括散布在挥发固体聚合物粘合剂中的陶瓷固体的研细颗粒和无机粘合剂的混合物，和至少一层印刷有厚膜电功能糊的未烧图案的陶瓷带，每一约束层有研细的非金属无机固体颗粒，上述非金属无机固体颗粒在挥发聚合物粘合剂中散布，每一约束层与一相邻陶瓷坯体的表面密切吻合，但陶瓷坯体的烧结无机粘合剂，向约束层中渗透不超过50微米；b.将单块在足以使聚合物粘合剂均从一个或多个陶瓷坏体和约束层中挥发的温度和时间焙烧，以形成约束层中的互相连接的孔隙，并将无机粘合剂在陶瓷坯体中烧结；c.将焙烧后的单块冷却；d.从一个或多个烧结陶瓷坯体的表面上清除多孔约束层。
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