[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 95120287.1 申请日: 1995-10-20
公开(公告)号: CN1106694C 公开(公告)日: 2003-04-23
发明(设计)人: 山崎舜平;竹村保彦 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/02 分类号: H01L29/02;H01L29/786;H01L21/336;H01L21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 萧掬昌,马铁良
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 制造无沿台阶型薄膜晶体管(TFT)的方法,有效地减少寄生电容和使晶体管彼此隔离。把催化剂元素,例如是镍,加入对应TFT的源极/漏极区的区域中,或者形成催化剂元素的层或者催化剂元素的化合物的层。本征非晶硅膜形成在该区或者是催化剂元素或它的化合物的层上。该叠层结构高温退火,以向非晶硅扩散催化剂元素。在源极/漏极区的周围非晶硅膜选择性地结晶。结果,在其他的区产生了高电阻区。不产生沟道。该TFT可以彼此隔离。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:一对半导体区,每个所述半导体区包含N或P型杂质;本征半导体层,具有位于上述一对半导体区之间的第一部分,和不位于上述一对半导体区之间的第二部分;栅绝缘膜,在上述本征半导体层上形成;和栅电极,在上述栅绝缘膜上形成;上述半导体层的第一部分包括晶态半导体,而上述第二部分包括非晶态半导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/95120287.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top