[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 95120287.1 | 申请日: | 1995-10-20 |
公开(公告)号: | CN1106694C | 公开(公告)日: | 2003-04-23 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;竹村保彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L29/02 | 分类号: | H01L29/02;H01L29/786;H01L21/336;H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,马铁良 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 制造无沿台阶型薄膜晶体管(TFT)的方法,有效地减少寄生电容和使晶体管彼此隔离。把催化剂元素,例如是镍,加入对应TFT的源极/漏极区的区域中,或者形成催化剂元素的层或者催化剂元素的化合物的层。本征非晶硅膜形成在该区或者是催化剂元素或它的化合物的层上。该叠层结构高温退火,以向非晶硅扩散催化剂元素。在源极/漏极区的周围非晶硅膜选择性地结晶。结果,在其他的区产生了高电阻区。不产生沟道。该TFT可以彼此隔离。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:一对半导体区,每个所述半导体区包含N或P型杂质;本征半导体层,具有位于上述一对半导体区之间的第一部分,和不位于上述一对半导体区之间的第二部分;栅绝缘膜,在上述本征半导体层上形成;和栅电极,在上述栅绝缘膜上形成;上述半导体层的第一部分包括晶态半导体,而上述第二部分包括非晶态半导体。
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