[发明专利]制备具有低导热性的硬性聚氨酯泡沫的方法及其用途

摘要

本发明涉及制备具有芳香基团的含量至少32％重量百分含量的硬性聚氨酯泡沫的方法，其中芳香基团加入形成的组份(a)，(b)和/或(c)并降低聚氨酯基质的导热性，它是通过在d)发泡剂，优选环戊烷和/或环己烷，与水结合e)催化剂和，如果需要f)添加剂的存在下，通过a)一种改性或未改性的有机，优选芳族聚异氰酸酯与b)至少一种相对高分子量的含有至少两个活性氢原子并优选含有亚芳基单元的化合物，和如果需要c)低分子量的增链剂和/或交联剂，进行反应。硬性聚氨酯泡沫优选用于工业制冷设备的绝缘材料和在加热和组合元件中作绝缘材料。

主权项

1.一种制备具有低导热性硬性聚氨酯泡沫的方法，是在d)发泡剂，c)催化剂，以及如果需要时应用的f)添加剂的存在下，进行以下反应a)有机和/或改性的有机聚异氰酸酯与b)至少具有官能度为2至8和羟基数为100至850的多羟基化合物，以及如果需要时与c)低分子量的增链剂和/或交联剂，进行的反应，其中硬性聚氨酯泡沫含有按重量计至少32％并加入到形成的组分(a)、(b)和/或在需要时的(c)中的芳香基团，以及应用含有与水结合的环戊烷的一种发泡剂。