[发明专利]抛光衬底上形成的介质层的装置

摘要

一种用来抛光半导体衬底顶面上沉积的介质层的装置，包括一工作台，一半导体衬底，一挂架，一导管，一管嘴，和一具备一底座、一电源、一空腔和一热延伸材料的驱动总成。驱动总成通过对热延伸材料施加电流来控制工作台的垂直方向位置。

主权项

1、一种抛光装置，可在对其抛光过程中精确控制半导体衬底顶面上沉积的介质层的厚度，它包括：一具有一顶面和一底面的工作台，其中所述的顶面具有可吸收微粒物质的多孔材料；夹持半导体衬底的装置，其中所述的夹持装置包括一具有一顶面和一底面的挂架；一轴连接于挂架的顶面，一嵌垫贴附于挂架的底面，一挡圈连接到挂架底面的外沿，以夹持半导体衬底；向工作台顶面移动所述的夹持装置并在预定位置锁定该夹持装置的装置，以使介质层可置于距工作台顶面上的预定位置；向工作台的顶面传输研磨材料的装置；使夹持装置旋转的装置，以使研磨材料和介质层之间产生摩擦；控制工作台垂直方向位置的装置，其中所述的垂直方向位置控制装置贴附于工作台的底面；以及一空腔围绕垂直方向位置控制装置，其中该空腔由绝热材料制成，以使空腔内温度保持恒定。