[发明专利]Sn基低熔点焊料无效
| 申请号： | 95121541.8 | 申请日： | 1995-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1044212C | 公开（公告）日： | 1999-07-21 |
| 发明（设计）人： | 永井省三;田中完一;日高谦介 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将表面形成有坚固氧化膜的不锈钢等在５００—６００℃低温，并且不能使用助熔剂的真空钎焊等情况下，组成元素不挥发，发挥良好润湿性的新型低熔点焊料。它是由Ｐ０．０５—１．５重量％、Ｎｉ０．５—５．０重量％、根据需要Ｃｕ在３０重量％以下，或／和Ａｇ１０重量％以下，添加Ｎｉ、Ｃｕ和Ａｇ合计为３５重量％，其余为Ｓｎ和不可避免杂质组成的Ｓｎ基低熔点焊料。 | ||
| 搜索关键词： | sn 熔点 焊料 | ||
【主权项】：
1、一种Sn基低熔点焊料，由P0.05-1.5重量％、Ni0.5-5.0重量％、其余为Sn和不可避免杂质组成。
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