[发明专利]光半导体元件包封用环氧树脂组合物无效
| 申请号： | 95191178.3 | 申请日： | 1995-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1082067C | 公开（公告）日： | 2002-04-03 |
| 发明（设计）人： | 原田忠昭;上西伸二郎;神山博克;丸桥降彦;嶋田克实;谷川聪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,杨丽琴 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种光半导体元件包封用环氧树脂组成物，系由下述(A)～(C)成份组成(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’(其中R为2价有机基，R’为含碳数30以下之烷基)；X代表8～200之整数(但X为化合物(1)中之X部分之平均值)；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。式中，R代表2价有机基；Y2代表1价或2价以上之金属原子；m为对应Y2之价数之整数，X代表8～200之整数(但X为化合物(2)中之X部分之平均值)；n重复部分n之重量比例设定为化合物全体之25～95重量％。$ | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 包封用 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体元件包封用的环氧树脂组合物，该组合物包括：(A)环氧树脂；(B)硬化剂；及(C)下式(1)及(2)所示之化合物之至少一种，式(1)为：????CH3CH2CF2-CH2XCH2-CH2-OCH2-CH2-OnY1??…(1)??式中，Y1代表-H、-RCOOH、-COR’，其中R为2价有机基，????R’为含碳原子数30以下之烷基；????X代表17～200之整数，但X为化合物(1)中之X部分之平均值；n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％，式(2)为：式中，R代表2价有机基；??????Y2代表1价或2价以上之金属原子；??????m为对应Y2之价数之整数，??????X代表8～200之整数，但X为化合物(2)中之X部分之平均值；??????n为重复部分，其重量比例设定为化合物全体之25～95重量％；其中(C)的含量为环氧树脂组合物的0.01-15重量％。
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