[发明专利]光电子组件的密封无效
| 申请号： | 95192146.0 | 申请日： | 1995-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1113259C | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | O·施泰耶;P·艾里森;H·莫尔;J·A·恩斯特兰;G·帕尔斯科格;M·扬森;P·廷哈格 | 申请（专利权）人： | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 董巍,张志醒 |
| 地址： | 瑞典斯德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种密封的光电组件(1)包括，一单晶硅片(3)和位于其上的波导(9)，其至少部分地采用电子集成电路制造方法中选出的处理方法来制作。波导(9)从光电组件(1)边棱处延伸至光电子有源或无源组件(11)处，该组件(11)附着于硅片(3)的表面上。在波导(9)与光电子组件(11)相连的区域上方模制有一透明塑料材料(17)，如有改善波导(9)与光电子组件(11)之间光耦合之折射率的弹性体。模制层(17)覆盖住整个所述组件(11)为好，以减少其与外部的可固化塑料材料保护层(19)之间的热应力。模制层(17)也可以覆盖在波导9的整个上方，以构成其上包层。导引槽5被设置在硅晶片中，以定位导引销(7)，用于实现光电组件(1)与其他有同样波导和导引销导槽的光电组件之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 组件 密封 | ||
【主权项】：
1.一种制作光电组件的方法，包括：制作无机材料片，在该片表面和/或内制作至少一部分波导，在该片表面上安装一光电子组件，使之与波导光耦合并与电子端头连接，其特征在于：随后，用第一塑料材料覆盖该片的至少一部分表面，该部分表面包括至少一部分波导裸露表面和光电子组件裸露表面，然后在至少覆盖着第一塑料层的那部分片的顶上，涂上一层第二塑料材料，高机械强度的第二塑料材料构成了对光电子组件与波导的保护，高弹性的第一塑料材料使诸如涂覆第二塑料材料层和光电组件工作时因温度变化引起的机械应力被消除。
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