[发明专利]硅烷可交联的基本线型乙烯聚合物及其用途无效
申请号: | 95192685.3 | 申请日: | 1995-04-20 |
公开(公告)号: | CN1111551C | 公开(公告)日: | 2003-06-18 |
发明(设计)人: | J·帕福德;S·H·克里;M·M·霍和斯;J·E·伯拉恩 | 申请(专利权)人: | 陶氏化学公司 |
主分类号: | C08F255/02 | 分类号: | C08F255/02;C08F8/42;H01B3/44;D01F6/30;C08K3/00;//;230:08) |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文公开了可固化的、硅烷接枝的基本线型乙烯聚合物,它们可用作电线和电缆的包覆层、门窗密封条、纤维等。这些硅烷接枝的聚合物可以是经填充的或不填充的,并比多种工业涂料固化迅速。 | ||
搜索关键词: | 硅烷 交联 基本 线型 乙烯 聚合物 及其 用途 | ||
【主权项】:
1.可固化的、用硅烷交联剂接枝的基本呈线型的乙烯聚合物,通过用硅烷接枝而获得该基本呈线型的乙烯聚合物,用硅烷接枝前该聚合物具有如下特征:(I)熔体流动比,I10/I2≥5.63(II)分子量分布,Mw/Mn符合下列方程:Mw/Mn≤(I10/I2)-4.63;(III)密度在0.850与0.91g/cm3之间;以及(IV)熔体表面破裂开始时的临界剪切速率较具有相同I2和Mw/Mn的线型烯烃聚合物的熔体表面破裂时的临界剪切速率至少高50%。
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