[发明专利]集成电路的温度管理

摘要

用于控制集成电路(55)中的温度建立的系统采用温度传感器(67)以向控制电路(65)提供集成电路温度(75)指示，该控制电路的构成是为了基于集成电路或者其组件的温度(75)而向集成电路(55)提供低于系统时钟速率(83)的操作时钟速率(85)。在一个实施例中，温度传感器(67，69，71，73)作为诸如微处理器这种单一集成电路的不同功能区域中的固态电路而实现。在其它实施例中，操作电压(93)随操作频率(85)降低而降低。在另一实施例中，向控制器(65)或多个控制器提供系统中的多个处理器(55，57，59，61)的温度检测，控制器在处理器之间分配工作负载，以便限制温度上升，降低操作时钟速率(85，87，89，91)，和降低操作电压(93，95，97，99)。

主权项

1.在具有不同功能区域的集成电路中用于在至少一个功能区域中控制功率消散的系统，其特征在于包括：与被控制的功能区域接触的温度传感器；连接到所述被控制的功能区域的时钟调节电路，该时钟调节电路用于基于系统时钟速率提供操作时钟速率以操作该被控制的功能区域；以及连接到所述温度传感器并连接到所述时钟调节电路的控制电路，所述控制电路用于驱动所述时钟调节电路以便作为由所述温度传感器所提供的温度指示的函数而提供所述操作时钟速率。