[发明专利]增强散热引线框无效
| 申请号： | 95193990.4 | 申请日： | 1995-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1119832C | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | T·D·摩尔 | 申请（专利权）人： | 模拟设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过增加引线框板(22)和引线端(引线)(26)之间的导热截面，从而利用引线(25)把大量热量传离IC(21)，来提供一种散热性能改进的并可运用于标准集成电路(IC)封装的引线框。通过采用板周边(24)的曲折形状以增加其周边的表面积，可使导热截面更大。在较佳实施例中，板的周边(24)具有“蛇形”且引线(25)的内部端子(28)靠近板的周边(24)放置，形状基本上依照其蛇形。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 散热 引线 | ||
【主权项】：
1.一种用于支撑集成电路(IC)(21)的增强散热引线框，包括：导热板(36)，沿其周边(38)有多个凹槽和矩形的凸起(42)，以及与所述板(36)所支撑的IC(21)电气连接的多个导电和导热引线(40)，每条所述引线(40)具有与至少一个所述板的凸起平行的内部部分(41)，所述内部引线部分(41)如此定位，从而它们位于第一平面上，该平面靠近所述板周边(38)所在的第二平面，所述内部引线部分(41)中的一些比其他内部引线部分长，较长的内部引线部分(41)延伸入板的凸起之间的板的各凹槽中，其特征在于所述第一和第二平面之间的距离不超过所述内部引线部分厚度的1.5倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于模拟设备股份有限公司，未经模拟设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/95193990.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
