[发明专利]温度控制系统和具有该系统的混揉挤压成型装置无效

专利信息
申请号: 95195176.9 申请日: 1995-07-20
公开(公告)号: CN1158584A 公开(公告)日: 1997-09-03
发明(设计)人: 佐藤琢也 申请(专利权)人: 株式会社佐藤铁工所
主分类号: B29C47/92 分类号: B29C47/92;B29C47/80;B29C47/64
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭洪新,杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明属于温度控制系统及使用该系统的混揉挤压成型装置。过去,在制造肥皂的过程中,为抑制肥皂坯料温度升高而采用如下机构在构成该混揉挤压成型装置之输送部件的缸筒的外周设置水路,以冷却上述缸筒的外周、冷却通过其内部的输送物;虽然通过缸筒内表面附近的输送物得到较高效率的冷却,但存在对通过缸筒中心部位附近的输送物的冷却却不能高效率地进行冷却的问题。由于本发明的温度控制系统的结构具有在上述混揉挤压成型装置的磨揉机构(16)带有多个孔的固定盘(21)上形成的流体通路(210)、向上述流体通路供给经温度设定的流体的流体供给手段(100、110)和用于将上述固定盘(21)的温度设定在所希望的温度上的温度控制手段(300),因此,当上述输送物通过保持预定温度的上述固定盘时,无论上述输送物位于上述缸筒内部径向上的什么位置,均被同样地冷却。
搜索关键词: 温度 控制系统 具有 系统 挤压 成型 装置
【主权项】:
1.一种温度控制系统,其特征是:具有内设经过中心部位附近及周边部位附近的流体通路(210)并设有该流体通路(210)的入口(210a)及出口(210a′)的固定盘(21);连接上述流体通路入口(210a)及上述流体通路出口(210a′)可向上述流体通路(210)内供给循环流体的流体供给手段(100、110);以及控制上述固定盘(21)的温度的温度控制手段(300);上述固定盘(21)具有贯穿于其板面厚度方向但与上述流体通路(210)不构成连通状态的多个孔(21a)。
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