[发明专利]陶瓷电阻的制备方法及其使用无效
| 申请号： | 95195763.5 | 申请日： | 1995-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1126122C | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 阿尔布雷特·盖森杰;于尔根·奥伯勒;维尔纳·特施纳;霍斯特·伯德尔;卡尔－海因茨·霍伊斯纳 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博施有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 推荐一种陶瓷电阻，该陶瓷电阻是通过将至少一种硅有机聚合物及至少一种填充剂陶瓷化制成的。填充剂至少包含一种高熔点导电成分。填充剂占无溶剂聚合物-填充剂-混合物总体积的20-50％。通过填充剂所占比例的变化可对电阻率进行调整。该陶瓷电阻特别适用作白炽棒芯的热导体。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电阻 制备 方法 及其 使用 | ||
【主权项】：
1.一种制备用作电路中的电阻或导体的陶瓷电阻(10)的方法，通过将至少一种包埋于至少一种硅有机聚合物基质(20)中的填充剂(30)陶瓷化而制备，其特征在于所用的填充剂是选自MoSi2、CrSi2、Si、SiC、石墨、Si3N4、Al2O3、Fe和混有ZrO2、ThO2、CeO或ZrO2与HfO2的混合物的Fe中的至少一种导电成分或非导电成分，填充剂在无溶剂聚合物/填充剂混合物中的比例为20-70体积％，通过填充剂种类和比例的变化改变陶瓷化材料的电阻率。
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