[发明专利]现场吸气泵系统和方法

摘要

一种晶片处理系统,它包括处理室,连到处理室用于抽吸惰性和非惰性气体的低压泵,将惰性气体源连到处理室的阀门机构,配置在处理室内的现场吸气泵、此泵在惰性气体流入处理室的过程中抽吸某些非惰性气体,处理机构、用于处理设置在处理室内的晶片。优选地是,现场吸气泵可在几个不同的温度下运行,使得能在这些温度下优选地抽吸不同种类的气体。气体分析器用于自动控制吸气泵的温度,以便控制从处理室中抽吸的气体种类。本发明的处理晶片的方法包括以下步骤在处理室内放置晶片并密封处理室、惰性气体流入处理室而利用外部低压泵和配置在室内抽吸非惰性气体的现场吸气泵同时抽吸处理室,并且处理室内的晶片而惰性气体继续流动。该方法优选地还包括以下步骤监测室内的气体组成并在组成分析的基础上控制吸气剂材料的温度。

主权项

1、一种晶片处理系统，它包括：处理室；从包括分子泵、离子泵、低温泵和涡轮泵的组中选出的低压泵，所述的低压泵由能减小所述低压泵传导率的节流板连接到所述处理室上，所述低压泵用于从所述处理室中抽吸惰性气体；将惰性气体源连接到所述处理室的阀门机构，以便使所述惰性气体能连续地流入所述处理室中并能被所述低压泵从所述处理室中连续地抽出；配置在所述处理室内的并能在所述惰性气体流入所述处理室的过程中抽吸非惰性气体的现场吸气泵，所述的现场吸气泵基本不抽吸所述惰性气体，其中所述吸气泵包括吸气剂微型组件和最接近所述吸气剂微型组件设置的可以加热所述吸气剂微型组件的加热器；连接到所述处理室的气体分析器；以及连接到所述气体分析器并基于所述室内的气体组成选择性地控制所述加热器温度的控制器。