[发明专利]电子电路结构

摘要

一种尺寸缩小的电子电路结构，它包括电路基底，一个穿过电路基底的孔和一个被悬置在孔内的电子元件。将电子元件悬置在孔内减小了整个电子电路结构的断面高度。孔还可使电子元件以部分重叠的方式安装，以减小电子电路结构的表面积。电子电路结构可采用FR-4和GR-4标准，或者使用陶瓷电路基底和多层弯折的电路，以及标准引线的集成电路组装形成的电子元件。将电子元件安装在电路基底的孔内可有助于散热。结合使用网状的电压平面和地平面可进一步帮助散热，并提供电绝缘和电容滤波。另外，电子电路结构便于对几个电子结构减小高密度的组装，例如，组装成层叠结构或径向结构。

主权项

1.一种电子电路结构，它包括：一电路基底，它具有第一主平面、第二主平面和多个侧面，所述电路基底包括多个导电平面；一孔，其穿过所述电路基底从所述第一主平面延伸至所述第二主平面；和一电子元件，其悬置在所述孔内，所述电子元件包括多根与一个或多个所述导电平面耦连的导线，其特征在于，所述电路基底包括一电压平面、一地平面和一介电平面，所述电压平面和所述地平面位于所述介电平面的两侧，其中所述孔穿过所述电压平面、所述地平面和所述介电平面，并且所述电压平面和所述地平面都包括一个附加孔阵列。