[发明专利]镀银

摘要

在PCB制造过程中,光板上的焊接基点和/或通孔在安装其它元件之前,要用镀银法对其加以保护。应用置换法由电镀组合物镀覆镀银件,使银离子氧化铜并在其表面淀积一层银层。在上述含水电镀组合物中,通过加入多齿配位体络合剂的方法使银离子保持在溶液中。该组合物可以包含防银失光泽的晦暗抑制剂,但不含能使银离子还原成银金属的还原剂、卤化物离子以及基本上不含非水溶剂。表面安装式组件可以采用任何市场上有供应的焊料直接在涂银接触面上进行焊接。银不会淀积在焊接遮掩层上,而只会淀积在比银的正电性小的金属上。

主权项

1.一种用于在比银的正电性要小的金属表面上形成银涂层的方法，该方法包括使该金属表面与一种含水置换电镀组合物在含水介质和pH为2～12的溶液中接触，以在金属表面形成银镀层，所述组合物包括银离子和多齿配位体络合剂。