[发明专利]用于制造印刷电路板的铜箔表面上形成防护层的方法无效
| 申请号： | 95197959.0 | 申请日： | 1995-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1088323C | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | K·阿克斯;P·杜夫雷斯内;M·马思厄;M·斯特雷尔;A·M·沃尔斯基 | 申请（专利权）人： | 线路箔卢森堡贸易公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨九昌 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种保护铜箔表面不受氧化和锈蚀的方法，该方法通过在表面上电沉积包含金属锌和一种或多种三价铬化合物的保护法，该保护层易于用稀碱性水溶液的溶解作用除去，最好锌对铬的重量比为1∶1或更大。一种特别适用于制造印刷电路板的电沉积铜箔在其毛面上有电沉积形成的保护层和在其光面上有电沉积的铜粘合处理层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 铜箔 表面上 形成 防护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上具有毛面(24)和其反面为光面(22)的电沉积铜箔表面上形成保护层，以保护该铜箔不受锈蚀和氧化的方法，该方法包含的步骤有：a)形成一种电解液，它包含六价铬阴离子和锌阳离子的水溶液，其pH值为3-4.5，b)将所述铜箔浸入所述电解液中，以及c)使所述铜箔作为阴极浸入所述电解液中，在所述铜箔的毛面上镀覆一层防氧化和防锈蚀的保护层，该防氧化和防锈蚀的保护层由锌和一种或多种三价铬的化合物组成，其厚度小于10纳米(100埃)，锌对铬的重量比至少为1∶1。
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