[发明专利]含接枝聚合物颗粒的橡胶增强的热塑性树脂组合物无效
| 申请号： | 95197964.7 | 申请日： | 1995-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1101839C | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 远藤茂;长尾万喜子;山中俊德 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L51/04;C08F279/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄淑辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种橡胶增强的热塑性树脂组合物。这种橡胶增强的热塑性树脂组合物包含有热塑性树脂基体，接枝聚合物颗粒分散于基体中；接枝聚合物颗粒包含有橡胶颗粒，两种或多种可与这种橡胶颗粒共聚的乙烯基化合物在其表面乳液接枝聚合；其中接枝聚合到橡胶颗粒上的乙烯基化合物的表面接枝覆盖率，是按方程(m1)测定的，其值为80％或更高；接枝聚合到橡胶颗粒上的乙烯基化合物的的平均厚度为5到25nm表面接枝覆盖率(％)＝(s2/s1)×100(m1)其中s1表示橡胶颗粒的表面积；s2表示接枝聚合到橡胶颗粒上，也就是覆盖在橡胶颗粒表面的乙烯基化合物的表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 接枝 聚合物 颗粒 橡胶 增强 塑性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种橡胶增强的热型性树脂组合物，其包含有热塑性树脂基体，接枝聚合物颗粒分散于基体中，这种接枝聚合物颗粒包含有橡胶颗粒，两种或多种可与这种橡胶接枝共聚的乙烯基化合物在其表面乳液接枝聚合，其中接枝聚合到这种橡胶颗粒表面的这种乙烯基化合物的表面接枝覆盖率，是按方程(m1)确定的，其值为80％或更高，接枝聚合到这种橡胶颗粒上的这种乙烯基化合物的平均厚度为5到25nm：表面接枝覆盖率(％)＝(s2/s1)×100(m1)其中s1表示所说的橡胶颗粒的表面积；s2表示接枝聚合到这里所说的橡胶颗粒表面，也就是覆盖在所说橡胶颗粒表面的所说的乙烯基化合物的表面积。
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