[实用新型]一种微型高压硅堆组合块封装模具无效
| 申请号： | 95205718.2 | 申请日： | 1995-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN2259687Y | 公开（公告）日： | 1997-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨承志 | 申请（专利权）人： | 阜宁县晶体管厂 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 盐城市专利事务所 | 代理人： | 刘趁新 |
| 地址： | 22440*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微型高压硅堆组合块封装模具，由支架及上、下模板等组成，在上、下模板上装有数个可拆卸的型腔块，在上模板上设有进料口，在模板中心制成料道，封装料通过进料口，经料道到达型腔块，达到封装组合块的目的。由于微型高压硅堆组合块采用该模具封装，致使达到产品体积小，结构紧凑，电性能稳定可靠，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 高压 组合 封装 模具 | ||
【主权项】：
1、一种微型高压硅堆组合块封装模具，该模具由上、下模板及支架等组成，其特征在于：在上、下模板(2)、(6)上装有数个可拆卸的型腔块(4)；在上下模板的中心块(9)部位制成可供封装料流通的料道(8)，该料道(8)连接每个型腔块(4)；上模板连有导套(3)，下模板连有导柱(5)，合模时通过导套(3)和导柱(5)配合固定。
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