[实用新型]改良型集成电路散热片的扣合装置无效
申请号: | 95206578.9 | 申请日: | 1995-03-28 |
公开(公告)号: | CN2243125Y | 公开(公告)日: | 1996-12-18 |
发明(设计)人: | 林世仁 | 申请(专利权)人: | 科升科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种改良型集成电路散热片的扣合装置,其主要是以一框座分别容置中央处理器及散热片,又框座在相对两端的对应处分别形成有一组或一组以上的挡环及枢环,挡环与枢环间共同穿设有一┘形的压杆,压杆水平部上形成突出的压掣部,经转动一适当角度,该压掣部适抵压在散热片表面,进而使其底面与中央处理器表面完全接合,从而获得良好的扣合及散热效果。 | ||
搜索关键词: | 改良 集成电路 散热片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种改良型集成电路散热片的扣合装置,包括一框座、一压杆及一散热片,所述框座呈中空框状,其内缘环设形成有厚度稍薄的凸边,供容置中央处理器,且散热片表面形成有数片横肋状的鳍片,其特征在于:该框座在对应两端的相对处分别形成一组或一组以上的挡环及枢环,以共同穿设该压杆;又该压杆呈一形状,其较长的水平部两端分别穿设在框座两对应的挡环上,且其上形成有一突出的可在压杆扳转一适当角度后,压紧散热片使其底面紧贴在中央处理器表面的压掣部。
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