[实用新型]大功率半导体器件的冷却装置无效
| 申请号： | 95210547.0 | 申请日： | 1995-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN2269639Y | 公开（公告）日： | 1997-12-03 |
| 发明（设计）人： | 郭明;许惟玲 | 申请（专利权）人： | 郭明;许惟玲 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450053 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适用于大功率半导体器件的冷却装置，它应用热管技术、分离型结构，并联翅片管式冷凝器位于蒸发器的上方且二者之间通过管道相连通。内部充注液态工质利用其相变来吸收、传输和散发热量。蒸发器内主要吸热部分制成蜂窝状以减小重量、体积和热阻，提高其强度、刚性和冷却能力。平板形蒸发器两个侧面均可安装半导体器件，尤其便于在一个蒸发器上安装多个绝缘式的大功率半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1、一种适用于大功率半导体器件的冷却装置，它应用热管技术，通过密闭装置内液态工质的相变来吸收、传输和散发半导体器件工作中产生的热量，其特征在于：所述冷却装置是分离型的，它的蒸发器容纳液态工质并具有平板状外形，它的冷凝器安装位置高于蒸发器，二者之间经管道连通并保证对外界的气密性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郭明;许惟玲，未经郭明;许惟玲许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/95210547.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直线—静压平衡式多星体复合马达
- 下一篇：可拆屋顶组合结构
