[实用新型]微处理器散热装置无效
| 申请号： | 95218247.5 | 申请日： | 1995-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN2243095Y | 公开（公告）日： | 1996-12-18 |
| 发明（设计）人： | 邱明德 | 申请（专利权）人： | 邱明德 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 三友专利事务所 | 代理人： | 李颖虹 |
| 地址： | 台湾省中和市中山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微处理器散热装置，其特点是由金属PC板、散热片和风扇所组成；散热片为放射状，且呈高低阶形排列，并设有数缺口；在金属PC板的表面有可供散热片焊固的放射状铜箔点和印刷电路；散热片缺口可隔离电路的铜箔及零件，可改进公知散热装置的体积大，电路无法集中等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 微处理器 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种微处理器散热装置，它是由金属板、散热片和风扇所组成的，其特征在于：采用金属P·C板；在散热片中央有圆孔，其中容置风扇；圆孔以放射状向外延伸多数、呈高低阶形排列的片体；金属P·C板上层表面有数供散热片焊设的放射状铜箔焊点和供电子零件焊设的印刷电路，风扇的驱动、保护电路焊在印刷电路上。
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