[发明专利]电子电路的制造方法无效
| 申请号： | 96100295.6 | 申请日： | 1996-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1140389A | 公开（公告）日： | 1997-01-15 |
| 发明（设计）人： | 片山薰;福田洋;和井伸一;太田敏彦;岩田泰宏;白井贡;田村光范 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，先向焊料上照射激光以净化焊料，然后把电子装置进行位置对准并装配到上述电路基板上，再在低氧浓度气氛中加热熔融焊料把电子装置和电路基板连起来。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种把电子装置配置于电路基板上并使已形成于上述电子装置或上述电路基板上的焊料加热熔融以把上述电子装置和上述电路基板连接起来的电子电路的制造方法，其特征为包括下述工序：向上述焊料上照射激光的工序；使上述电子装置对准上述电路基板上的所希望的位置并安装上去的工序；在低氧浓度气氛中加热熔融上述焊料的工序；把上述电子装置和上述电路基板连接起来的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96100295.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阴极涂层及将其装进电池的方法
- 下一篇：电吹风机
