[发明专利]多孔性片材及使用该片材的吸收性物品无效
申请号: | 96101258.7 | 申请日: | 1996-02-02 |
公开(公告)号: | CN1112169C | 公开(公告)日: | 2003-06-25 |
发明(设计)人: | 鸟前安宏;鬼头哲治;佐藤孝洋 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | A61F13/514 | 分类号: | A61F13/514;A61L15/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种通过沿至少一个方向拉伸由树脂组合物之熔融混合物所形成的片材而得到的多孔性片材,包含:100重量份的树脂混合物,该混合物包括63-90重量份的结晶聚烯烃树脂,及37-10重量份的化合物,该化合物的挥发温度在大气压下为240℃或更高、熔融温度为90℃或更低;和7-40重量份的颗粒性物质,其平径粒径为0.3-8μm,最大粒径为13μm或更小,该物质在树脂混合物的模塑温度时不熔融。 | ||
搜索关键词: | 多孔 性片材 使用 该片 吸收性 物品 | ||
【主权项】:
1、一种通过沿至少一个方向拉伸由树脂组合物之熔融混合物所形成的片材而得到的多孔性片材,其透湿性为0.5-4g/(100cm2·hr),而耐水压性为14709.98Pa或更高,并包含:100重量份的树脂混合物,该混合物包括68-88重量份的结晶聚烯烃树脂,及32-12重量份的化合物,该化合物的挥发温度在大气压下为240℃或更高、熔融温度为90℃或更低;和10-35重量份的颗粒性物质,其平径粒径为0.3-8μm,最大粒径为13μm,该物质在树脂混合物的模塑温度时不熔融,其中所述结晶聚烯烃树脂是聚丙烯树脂、丙烯和乙烯的嵌段共聚物、或者是该丙烯-乙烯嵌段共聚物与聚丙烯树脂和/或聚乙烯树脂的混合物,所述化合物是矿物油或者是酯类化合物,所述颗粒性物质是碳酸钙、石膏、硫酸钡、滑石、粘土、硅石、金属粉末或者热固性树脂。
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