[发明专利]高粘度材料用成形模、成形装置及成形方法无效
| 申请号： | 96101523.3 | 申请日： | 1996-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1145198C | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 井上孝夫;池田顺治;森和弘 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种使高粘度材料加热熔化后成形的成形模，表面具有容纳高粘度材料的成形用凹部，由高定向性石墨构成。本发明在将高粘度材料成形为规定形状时，可简便迅速地得到形状和大小正确的成形物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 材料 成形 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高粘度材料用成形模，其特征在于，是使高粘度材料加热熔化后成形的成形模，表面具有容纳所述高粘度材料的成形用凹部，并由定向性石墨组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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