[发明专利]聚醚酮组合物和加工和处理半导体片的载体无效
| 申请号： | 96101810.0 | 申请日： | 1996-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1138603A | 公开（公告）日： | 1996-12-25 |
| 发明（设计）人： | 野村秀夫;小林忠康;前田光男;浅井邦明 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重)聚醚酮和5-50％(重)液晶聚酯组成的组合物，和由该聚醚酮树脂组合物模压的加工和处理半导体片的载体。该组合物的模压性优越和该载体在刚性、尺寸稳定性和抗静电性方面是优越的。上述液晶聚酯包括例如(I)、(Ⅱ)、(Ⅲ)和(Ⅳ)表示的重复结构单元，(Ⅱ)/(I)的摩尔比为0.2-1.0，[(Ⅲ)+(Ⅳ)]/(Ⅱ)的摩尔比为0.9-1.1和(Ⅳ)/(Ⅲ)的摩尔比为0-1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 聚醚酮 组合 加工 处理 半导体 载体 | ||
【主权项】：
1.一种聚醚酮树脂组合物，它含有5-100份重平均纤维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50％(重量)聚醚酮和5-50％(重量)液晶聚酯组成的组合物。
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