[发明专利]高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料无效
| 申请号： | 96101833.X | 申请日： | 1996-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1047867C | 公开（公告）日： | 1999-12-29 |
| 发明（设计）人： | 董元源 | 申请（专利权）人： | 董元源 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01B1/02;C22C9/00 |
| 代理公司： | 甘肃省机械工业专利事务所 | 代理人： | 张真 |
| 地址： | 730030 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中。本发明以铜为基体主要添加了镀层碳纤维、钨、铋、镍、铬、氧化物或卤化物制成复合材料。本发明抗熔焊能力强，耐氧化性能，灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料，在电力系统，自动控制，信息传递、家用电器等领域，具有广泛的推广应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 熔焊 性铜基无银电触头 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种铜基无银电触头复合材料，铜为基体，含量是50～80％，其特征在于添加了镀层碳纤维，其含量为1～20％，其中碳纤维占镀层碳纤维的10～30％；还添加了高纯度钨，含量为1～30％；氧化物含量为1～15％或卤化物含量为1～15％，其余为金属铬、铋和镍含量为1～10％。
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