[发明专利]高耐腐蚀性Zn－Mg系电镀铜板及其制造方法无效
| 申请号： | 96102429.1 | 申请日： | 1996-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1070932C | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 福居康;松野雅典;田中宏;齐藤实 | 申请（专利权）人： | 日新制钢株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种Zn－Mg系电镀钢板，具有将Mg浓度为０．５％以下，７％以上及０．５％以下的Zn－Mg系合金层依次叠层的３层结构；或将Mg浓度为０．５％以下，２—７％，７％以上，２—７％及０．５％以下的Zn－Mg系合金层依次叠层的５层结构的电镀层。在基底钢和电镀层的界面上也可形成Zn－Fe或Zn－Fe－Mg合金层。第一层对最上层的附着量比率为１．２以上，调节高Mg浓度的Zn－Mg合金层为Zn＃-[2]Mg相和Mg固溶Zn相的混合组织。可发挥高Mg浓度Zn－Mg合金层原有特性，涂漆后２次密合性优良。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 腐蚀性 zn mg 电镀 铜板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．Zn-Mg系电镀钢板，其特征是将Mg浓度0.5重量％以下的Zn-Mg系合金层作为底层、Mg浓度7重量％以上的Zn-Mg系合金层作为中间层、Mg浓度0.5重量％以下的Zn-Mg系合金层作为表层，表层的附着量是0.3g/m2以上，底层附着量对于表层的附着量的比率是1.2以上，这些层叠层形成复合层结构的电镀层。
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