[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件

摘要

一种环氧树脂组合物，它含有（A）20—80重量份的环氧树脂，（B）20—80重量份的固化剂，（C）0．1—50重量份的含磷阻燃剂，（D）200—1，200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。$#!

主权项

1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，它含有：(A)20至80重量份的环氧树脂，该环氧树脂是联苯型环氧树脂或线型酚醛清漆型环氧树脂，(B)20至80重量份的固化剂，其中，(A)＋(B)的总和为100重量份，(C)0.1至50重量份的具有下列通式(1)的化合物，以及(D)200至1,200重量份的无机填料；通式(1)是其中每个R1和R2是含有1至4个碳原子的烷基，每个R3和R4是氢原子或含有1至4个碳原子的烷基，R5是氢原子、羟基或-O基，R6和R7可独立地选自氢原子、羟基以及下列各种基因：和每个R8和R9是氢原子或甲基，以及字母n是整数0至10。