[发明专利]功率半导体模块无效
| 申请号： | 96104547.7 | 申请日： | 1996-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1089492C | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | Ｔ·施托克迈耶;Ｕ·蒂曼;Ｒ·贝耶勒 | 申请（专利权）人： | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 董巍,萧掬昌 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种功率半导体模块，其中功率接头平行于基板。这样，控制单元可以直接安装在外壳上并且由于短的连接导线可以获得低的电感结构。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，包括：具有基板的外壳，在基板上安装至少一个功率半导体开关器件，该功率半导体开关器件具有至少两个功率电极，这两个电极与相应的功率接头连接，所述功率接头与基板平行地延伸，并与基板平行地从外壳中引出，从而在多个平面内相互重叠地延伸，且通过连接引线与功率半导体开关器件的相应的功率电极相连，该功率半导体模块包括多个控制和辅助接头，其中控制和辅助接头与基板垂直地从外壳中引出，控制和辅助接头可插入驱动模块的控制单元，功率半导体模块包括形成在外壳上的固定机构，用于将控制单元固定在模块的外壳上。
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