[发明专利]电子卡及其组件的制造方法无效
| 申请号： | 96105011.X | 申请日： | 1996-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1078722C | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 马崇仁;汪国正 | 申请（专利权）人： | 鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子卡及其组件的制造方法，其利用塑料封埋模铸技术将电子卡的盖板摺边与支架结合，制成半成品组装元件，该组装元件的盖板上涂复化学绝缘物质，形成绝缘保护膜，再将两相同组装元件夹合连接器装置、具有集成电路的基极，通过将每一支架上的可熔接装置熔化可完成电子卡的成品组装。$#! | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 及其 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子卡及其组件的制造方法，其以自动化方式制造，其中该电子卡包括一金属盖板，盖板周缘上具有摺边，支架，其上具有接合臂，其特征在于，先将该金属盖板的摺边部分用一种塑料封埋模铸技术与支架稳固结合，制成半成品组装元件，该支架上还设有可熔接装置，再利用印刷方法，将化学绝缘物质印刷在金属盖板上相应于电子卡内部的位置上，形成一绝缘保护层，在电子卡最后组装阶段，将前述两块相同组装元件彼此相对地夹合电子卡零组件，再将其内支架上的可熔接装置熔化，使该两块组装元件固合，完成电子卡成品的组装。
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