[发明专利]陶瓷-金属粘合材料及用该材料制作的真空密封容器

摘要

本发明提供了一种陶瓷－金属粘合材料，及一种使用该材料制作的真空密封容器。用该材料以活性金属法对真空密封容器作陶瓷－金属封接时，可抑制元素由密封件向钎焊料中的扩散，重复性良好地形成可靠性高的封接部件。本发明的结合材料包括设置于金属制密封件４一侧的金属钎焊料１；设置于陶瓷制绝缘容器５一侧的活性金属钎焊料３；及设置于上述金属钎焊料１、３之间、防止金属元素扩散的中间层２。

主权项

1.一种陶瓷-金属粘合材料，系用于将由金属部件结合于陶瓷部件上的陶瓷-金属封接材料，其特征在于，所述粘合材料包括：设置于上述金属部件一侧的金属钎焊料层；设置于上述陶瓷部件一侧的活性金属钎焊料层；设置于上述金属钎焊料层和活性金属钎焊料层之间、以防止上述金属部件的组成元素扩散的中间层，所述金属钎焊料层的成分含有Ag-Cu、Ag-Cu-In、Ag-Cu-Sn、Ag-Pd组中的任一种成分而成，所述活性金属钎焊料层的成分含有Ti、Zr、Hf、Al、Cr、Nb、V中的任一种，所述中间层的成分为W、Mo、Fe、Ta、Ag、Cu组中的任一种，所述活性金属钎焊料层的成分的含量为对于金属钎焊料层的成分的0.1-30％(重量)。