[发明专利]无机厚膜电阻涂层无效
| 申请号： | 96106321.1 | 申请日： | 1996-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1148722A | 公开（公告）日： | 1997-04-30 |
| 发明（设计）人： | 唐宗和;郭德璞 | 申请（专利权）人： | 唐宗和;郭德璞 |
| 主分类号： | H01B1/18 | 分类号： | H01B1/18;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无机厚膜电阻涂层，其成分的重量比例为石墨粉41.7-55.6，氧化铅36.8-48.4，氧化硼7.6-9.9。将上述二种氧化物熔融后粉碎并磨细，再与石墨粉混合，用液态有机载体将混合物制成浆料，再将其在绝缘底材上制膜、烘干、烧结而成。具有成本低、寿命长、耐温、耐湿、耐磨、耐腐蚀、耐老化、储存稳定性和热稳定性好以及工艺性极佳的优点。最适合作为各种对稳定性要求高和功率大的电阻元件使用。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 电阻 涂层 | ||
【主权项】：
1、一种无机厚膜电阻涂层，其特征在于，它含有下列成分(重量份)：成分重量份石墨粉(C)≤149um(100目)41.7～55.6氧化铅(PbO)36.8～48.4氧化硼(B2O3)7.6～9.9
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